历时五年的专利诉讼后，爱立信和小米终于在印度结束了专利纠纷。双方于本月中旬（2019年10月15日），向印度德里高等法院表示已友好和解。爱立信发言人向IAM证实，两家公司已经签署了一项全球专利许可协议，但表示条款是保密的，因此公司将不会发表声明。这是今年继OPPO签约之后，爱立信与中国手机制造商的第二笔交易。
前情提要
2014年12月8日，爱立信在印度对小米提起专利诉讼后，印度德里高等法院（High Court of Delhi）发出了针对小米的临时禁令，小米手机在印度停止销售，并被迫关停官网网页。而这距该品牌在印度首次亮相仅相隔五个月。据报道，爱立信提出的标准必要专利（Standard Essential Patent，简称SEP专利），主要涉及ARM、EDGE、3G等相关技术等8项专利，不单单是小米，这些技术几乎是所有手机厂商无法绕开的。在此之后，国内诸多手机厂商纷纷增加了印度的专利申请量。
在冲销量的节骨眼上怎么可以掉链子，小米在第一时间内请求与爱立信和解。要知道，在起诉的前三年间，爱立信一直试图与小米交涉，而小米则处于“爱答不理”的状态。
经过短暂的旖旎，事情就出现了转机。2014年12月16日，印度德里法院授予小米手机“临时许可”，可继续向印度销售基于高通处理器的手机红米1S，不过前提是小米每台设备预缴100印度卢比（当时约合12.69元）于法院提存；而搭载了联发科处理器的红米Note仍然不得销售。
2016年8月份，专利许可费从法院预缴改为直接支付给爱立信，以下是不同设备的税费：
对于支持GSM的电话/设备-净售价的0.8％；
对于支持GPRS + GSM的电话/设备-净售价的1％；
对于支持EDGE + GPRS + GSM的电话/设备-净售价的1.3％；
WCDMA / HSPA电话/设备，呼叫平板电脑-净售价的1.3％。
短暂的禁令对小米来说是只是一个小坎，并不能阻止小米称霸印度市场。数据显示，小米在印度连续8个季度出货量排名第一。数据研究机构Canalys就发布了各大手机厂商在印度的销售数据。其中，小米不仅是2019年Q2的冠军，更是自2017年来连续8个季度出货量的冠军。
为何搭载高通芯片的小米手机得以解禁？
知情人士透露，之所以搭载高通芯片的小米手机被允许销售，是因为高通与爱立信有交叉授权条款。也就是说，小米通过购买高通芯片也间接获得了爱立信的授权。印度德里高等法院也是基于此条款放行采用高通芯片的小米手机，而联发科没有与爱立信签订国任何专利许可，因此使用其芯片的小米手机一直处于禁售。
高通作为小米的投资方之一，对小米青睐有加，可以说是伴随了小米的成长，自然没有理由不维护小米的利益。2011年，高通参与了小米B轮9000万美元融资；2014年，高通宣布在中国成立1.5亿美元风投基金，投资企业包括小米科技。2018年6月小米上市前夕，高通投资了1亿美元。
小米在进入印度市场之初，靠着高通芯片得以喘息；而高通也一直在不遗余力地帮助小米运作，通过自己的影响力去施压和斡旋。可以说，高通为小米在印度市场撑起了保护伞，而“高通伞”为小米之后印度市场的称霸奠定了基础。
昂贵的“高通伞”
高通成立于1985年，是全球3G/4G/5G移动通信技术研发领导企业。该公司收入主要来自两部分，一部分来源于提供手机处理器与蜂窝基带芯片，另部分收入则来自专利与授权费。高通2018财年财报显示，其专利授权收入营收占比为23%，但贡献了54%的税前净利，实为高通的盈利核心。
高通将芯片结合专利授权的“捆绑销售”，提供简便的专利保护伞，快速获取市场，巩固在芯片领域的市场份额。从本质上来，高通相当于组建了一个泛专利联盟，在联盟的体系下，只要使用高通晶片的厂商，专利技术都可以“互通有无”，这相当于给一些缺乏专利储备的手机厂商进行庇护，因此业内人士将高通的专利保护措施称为“高通伞”。很多手机厂商为了在专利纠纷方面获得“高通伞”，而选择高通作为芯片供应商。
然而，获得“高通伞”也面临非常严苛的条件，手机厂商将必须根据产品的最终零售价来按比例缴纳专利费。公开数据表明，国内的专利费为手机零售价的3.25%，国外的专利费收取零售价5%，且上不封顶。这远高于业内的通常收费标准，使得很多手机厂商苦不堪言。
值得注意的是，小米与高通之间的关系似乎也有些微妙：小米仍然选择了多家芯片厂商，试图弱化高通的影响。比如，小米发布的红米手机就采用了联发科的芯片，小米3手机则选择英伟达的芯片。据说，小米是想逐步摆脱高通的控制，两只脚走路，在核心元器件上做到多元化渠道，避免被卡住脖子。
FTC起诉高通垄断案
美国联邦贸易委员会（FTC）于2017年1月对高通发起诉讼，指控高通滥用“垄断地位”，采取“不签专利协议就不提供芯片”的政策，收取“高额专利许可费”等。开庭当天，苹果、华为和联想纷纷出庭作证。
这场诉讼对高通非常关键，因为它“攻击”的是高通专利收费模式，高通如果败诉将有可被动摇根本，而手机芯片的市场格局也会随之发生变化。
今年5月份，美国地方法院已经就该诉讼做出了裁定，高通败诉。法院发布了一项禁令，禁止高通限制向已获专利许可的客户提供调制解调器芯片；禁止高通订立独家协议以提供调制解调器芯片。此外，法官还命令高通重新定制SEP许可条款，确保不会出现与之前类似的“霸王条款”。最后，法院要求高通公司服从判决，并接受来自FTC为期七年的监督程序。
以上裁决对高通来说很不利，为此它提出中止执行部分裁决的动议，并提出了上诉。目前为止，部分中止裁决的动议已经获得法院批准，而上诉案件还在审理中。后续进展我们将会继续更跟进。
