10月28日，全球半导体代工厂格芯和台积电宣布，他们已经签署了一项交叉授权协议，以结束所有法律纠纷。根据协议条款，两家公司将相互许可对方迄今为止授予的半导体相关专利，以及未来10年内提交的任何专利。

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今年8月26日，格芯向美国国际贸易委员会（ITC），美国多个地方法院以及德国的曼海姆法院提起诉讼，台积电侵犯了其16项专利，主要涉及芯片制造等。指控台积电的7 nm、10 nm、12 nm、16 nm和28 nm多个制程的产品侵犯其相关专利。这些涉案的制造工艺运用于台积电一半以上的芯片（基于收入份额），格芯声称其潜在损失可能达到数十亿美元。

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虽然台积电本身位于台湾，其生产制造业务不受美国管辖。但是，该诉讼还将很多台积电的重要客户送上被告席，包括苹果、华硕、思科、谷歌、NVIDIA、联想和摩托罗拉等。

作为反击，在被诉一个月后，台积电在美国、德国及新加坡三地对格芯提出多项法律诉讼，控告格芯侵犯台积电公司40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程共25项专利。

在被诉两个月后，格芯和台积电便宣布，他们已经签署了一项交叉授权协议，以结束所有法律纠纷。

2009 年，AMD 将自家的半导体制造业务拆分出来，与阿联酋的穆巴达拉投资基金子公司 ATIC 成立了格芯公司。格芯迅速收购了特许半导体（Chartered Semiconductor）并在纽约马耳他建立了新的工厂，从而一举成名。但是，要跟上台积电的步伐，仍然需要关键的知识产权，封装技术，设计服务和工艺技术专业知识。为此，格芯于2015年收购了IBM半导体集团，从而获得了部分专利、晶圆厂产能和技术人才。

AMD 分拆格芯的目的，是建立一个能够与台积电和英特尔竞争前沿技术的代工合作伙伴。但在分拆 9 年之后，AMD 的最初设想并没有实现。由于技术上的进展缓慢， AMD别无选择，只能将新的 CPU 和 GPU 产品的生产转交给台积电。根据2018年上半年的数据表明，占全球先进工艺产值近七成的台积电，其市场占比达 56.1%，占了整个行业的半壁江山，而排名第二的格芯仅占9%，其营收不及台积电的零头。

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众所周知，半导体是个烧钱的行业，格芯要想跟上三星和台积电的步伐，其成本太过昂贵。据悉，台积电去年建成的竹科新研发中心总投资高达上千亿元，再加上今年 1 月下旬动土的南科新建晶圆 8 寸厂、竹科总部 5nm 厂，以及后续 3nm 投入的研发资金，台积电未来在高端制程领域将投入近万亿元人民币。如今，台积电已经成为该行业主导的半导体制造商，总是率先将新制造技术商业化，形成了一定的技术壁垒。

与其他其他芯片制造商一样，格芯一直难以赶上台积电。格芯的投资者，阿拉伯联合酋长国的 Mubadala，显然也不愿意花大笔的钱在一家从未盈利的芯片公司上。为此，格芯选择另辟蹊径，向台积电发起专利诉讼，并将台积电的大批客户列入被告名单中，很有可能是希望能加快和台积电达成财务和解，以此获得一笔可观的专利税费。

正如格芯预料的一样，台积电最终还是为客户利益做出了让步。台积电总裁魏哲家近期表示，台积电本不会轻易妥协，起初也进行了反击，但经过深思熟虑，认为还是应当以客户利益为重。